Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
NANIUM's Fan-Out Wafer-Level Packaging technology WLFO (Wafer-Level Fan-Out) is based on embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) [1]. Since it's invention almost 10 years ago, it became the leading technology for Fan-Out Wafer-Level packages. The WLFO technology is based upon the reconstitution to wafer format of semiconductor dies or other active / passive components separated by mold compound...
Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) [1] since it's invention has been the leading technology for Fan-Out Wafer-Level package. The development of eWLB technology involving the patterning of a Redistribution Layer over a reconstituted wafer has been hampered by remaining metal from the test structures applied by the foundries in the dicing streets of the incoming Si wafers for process control...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.