Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The failure mechanism of lead-free solder interconnections under thermal cycling has been studied by cross-polarized light microscopy, scanning electronic microscopy (SEM), and nanoindentation test. From the results of finite element modeling (FEM), it was found that the critical solder interconnection was located at the chip corner, and the stress was concentrated at the outer neck region beneath...
Excessive intermetallic growth in solder joints would lead to the premature failure and stress is known to influence growth of IMC. However, no existing method is available to study effect of stress on the IMC growth in a controlled manner. In this research, a novel C-ring technique was used to carry out study of the stress effect on IMC growth at the interface between 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu lead-free...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.