Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper demonstrates a SOI MEMS vibratory gyroscope with a fully differential CMOS readout circuit in a standard 0.35-μm process. Wafer level vacuum packaging technique and thick SOI structure layer are employed to increase the mechanical sensitivity. With ultra-low noise drive and sense front-ends, and an automatic amplitude control circuit realized with chopper stabilization technique and a transconductance...
We present the design, fabrication and measurement of a compact multimode interference (MMI) coupler based on silicon nanowire waveguides. The fabricated device has very low excess loss of 0.06dB and a broad operation bandwidth.
Grating couplers using CMOS poly-silicon gate layer are demonstrated, which can be integrated with electronic circuits without adding any additional process steps. Peak coupling efficiency of ∼40% and 3dB bandwidth of ∼60nm are obtained with low back reflection.
Near-perfect photonic crystal structure on 8' SOI wafer was fabricated through standard 0.13μm CMOS technology. Large scale super-collimation was demonstrated in the photonic crystal region which is coinciding with simulation result. The result represents a promising prospect of super-collimation waveguide on macroscopic optical connection.
We present a novel method to realize 3D adiabatically Spot-Size Converter (SSC) structures by standard silicon micromachining technics, for efficient coupling from single-mode fiber or free-space to silicon photonic chip. The SSC is comprised of I/O waveguides and a 3D tapered coupler on silicon-on-insulator (SOI) substrate. The dimensions are decreased linearly in both vertical and horizontal directions...
The reality of high temperature non-uniformity has become a serious concern in the CMOS VLSI industry limiting both the performance and the reliability of packaged chips. Thus the surface temperature profile of VLSI ICs has become critical information in chip design flow. for fast computation of surface temperature profile, power blurring (PB) method has been developed. This method can be applied...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.