Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In an anisotropic conductive adhesive (ACA) assembly, the electrical conduction is usually achieved with the conductive particles between the bumps of integrated circuit (IC) and corresponding conductive tracks on the glass substrate. Fully understanding of the mechanical and electrical characteristics of ACA particles can help to optimize the assembly process and improve the reliability of ACA interconnection...
The chip on glass (COG) technique has been developed for excellent resolution and high quality liquid crystal display (LCD) panels for several years. In telecommunication field, the glass of LCD with 0.3mm thickness is used in the real product soon. However, many serious manufacturability and reliability issues were observed in the previous studies. In those, warpage of LCD cell is one of the common...
Liquid crystal display (LCD) has been widely used in various electronic products. Chip-on-glass (COG)/anisotropic conductive film (ACF) interconnect technique is usually used to fabricate the LCD panels with high resolution and high quality. However, COG/ACF interconnect still has weakness that could cause severe reliability issues, e.g., no display. No display problem is considered to be caused by...
The chip-on-glass (COG) technique using anisotropic conductive film (ACF) has been developed for liquid crystal display (LCD) panels with excellent resolution and high quality for several years. However, many serious manufacturability and reliability issues were observed from previous studies. In those, misalignment between integrated circuit (IC) and glass after COG bonding is considered to be one...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.