Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A numerical full wave solver is proposed to solve conductor problems in electromagnetics. This method is an extension of the dielectric augmented electric field integral equation (D-AEFIE). Using this method, conductors, from lowly lossy to highly lossy, can be rigorously modeled to capture the conductive losses. Broadband stability can be achieved, thanks to the introduction of the augmentation technique...
This paper proposed a novel noncontact technology of operation-state monitoring based on magnetic-field sensing for high-voltage transmission lines, which can simultaneously measure both electrical and spatial parameters in real time. This technology was derived from research on the magnetic-field distribution at the ground level when the transmission lines operate in different states, including sagging,...
In this paper we consider the skin- and radiation effects for a thin wire segment. Circuit models are being constructed which are suitable for the modeling of thin wires like the wire bonds. We use the internal-external inductance model for this purpose of including the skin-effect in the partial inductance. These models make it possible to include thin, round conductors in a PEEC model at a much...
In this paper, an electrical-thermal co-analysis method for power delivery networks in 3D system integration is proposed. For electrical analysis, temperature-dependent electrical resistivity of conductors is taken into account. For thermal analysis, Joule heating effect due to the current flowing through conductors is considered. The proposed co-analysis method is carried out using Rgen and ChipJoule...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.