Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The microstructure and mechanical behavior of Sn-Ag-Cu (SAC) soldering alloys can change significantly over time when exposed to isothermal aging and in-situ current stress. Electronics assemblies built with SAC solder joints are exposed to elevated ambient temperatures and relatively high current densities for prolonged periods of time. Therefore it is important to understand the impact of these...
Chip-scale package (CSP) is commonly seen on high density boards as it minimizes the foot print while packed more functionality into one component. Board level reliability concern over CSPs is that finer pitch limits the solder ball size attached and the stencil thickness used in assembly which leads to much smaller joint volume and standoff while larger die-to-package ratio typically means higher...
Thermally cycled PBGA packages with a full array of 196 solder joints after various pre-conditions are examined to observe the microstructure evolution of Sn-Ag-Cu solder joints during aging and thermal cycling, focusing on Sn grain orientation. Each PBGA package was polished to obtain plan view cross sections of every solder joint, and characterized using both Polarized Optical microscopy and Orientation...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.