Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This study shows the results of a transient and steady-state thermal imaging, using an infrared (IR) imaging system and thermoreflectance (TR) imaging for comparison. The experiments, carried out on a wire-bond package and a flip-chip package of a CMOS thermal test chip, show the characteristics of localized heating and the mass heat capacitance depending on the package. Both chips share an array...
Accurate estimation of temperature profiles from the underlying power dissipation profiles has become an important tool for chip designers and reliability engineers due to increasing power dissipation in ICs and associated thermal effects. IC's surface temperature is conventionally calculated by finite element or finite difference solvers. These methods yield accurate results but the computation time...
Thermoreflectance imaging is used to identify various defects in solar cells with sub-micrometer spatial resolution. Lock-in transient and four-bucket imaging techniques in a megapixel silicon-based CCD are used to obtain the thermoreflectance and electroluminescence signals simultaneously. Linear and non-linear shunts are discovered in thin-film a-Si, poly-Si, and CdTe solar cells. Electroluminescent...
Modern, high-density integrated circuits (IC) typically use a flip chip bonding technique to increase performance on a greater number of interconnects. In doing so, the active devices of the IC are hidden under the exposed substrate, which precludes the use of typical surface thermal characterization techniques. A near infrared thermoreflectance method is described such that the temperature of active...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.