Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Major advances have been made in the processing technologies of through-silicon-vias (TSVs) because TSV is an essential element for both wafer-level 3-D integration and packaging-based 3-D integration, due to its short interconnect length, high interconnect density, and small footprint. Based on a review of current TSV technologies, this paper reports a number of recently developed extraction techniques...
Decoupling capacitors are essential to reduce high transient current noise and to provide a low impedance power delivery path. 3D technology has several advantages for power delivery, and this work investigates the impacts of decoupling capacitors on through-silicon-via (TSV)-based 3D power networks using a novel hybrid modeling approach, i.e., combining electromagnetic (EM) and SPICE simulations...
This paper reports on a number of extraction techniques to investigate the TSV parasitics in 3D integration/packaging, including 3D fullwave electromagnetic (EM) simulator, 3D quasi-static EM simulator, static SPICE simulator, and empirical calculations. All the TSV RLGC values extracted from the fullwave simulation are in good agreement among different approaches over the entire frequency range of...
Since the conventional planar ICs encountered many physical, technological and economic bottlenecks, 3D integration by stacking and connecting function blocks in a vertical fashion is regarded as a viable approach to alleviate such bottlenecks. Through-strata-via (TSV) is one of the most attractive 3D integration solutions, which offers a massive number of short interconnects, high bandwidth, reduced...
Through-strata-via (TSV) is regarded as a critical component in 3D integration that extends Moore's Law. This paper reports on TSV crosstalk performance under high speed operations using a 3D electromagnetic field solver and a SPICE simulator in both the frequency domain and time domain. Impacts of the rise time, the TSV pitch/height, the substrate resistivity and the guarding TSV termination on crosstalk...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.