Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Through-silicon-via (TSV) technology permits devices to be placed and wired in the third dimension. Currently, there is a strong motivation for the semiconductor industry to move to 3-D integration using the TSV approach due to many advantages of TSV application. However, there are also some challenges for stacked die package with TSVs. One of the challenges is thermo-mechanical reliability of multi-layer...
With the most popular electronics products being the slimmest ones with the highest functionality, the ability to thin, stack and interconnect chips is becoming more important. One method to accomplish this is by using the through silicon via (TSV). This is a means of electrical connection in 3D stacked devices that saves space and shortens the electrical interconnect length, improving electrical...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.