Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Interconnect technology is the key to the reliability of electronic devices. Electronic components are soldered to a printed circuit board (PCB). Major failure mode is thermal fatigue of solder joints since there is a big difference in the coefficient of thermal expansion (CTE) between soldered components. Underfill resin is used to improve the interconnect reliability. Resin can relief stresses in...
Interconnect technology is the key to the reliability of electronic devices. Electronic components are soldered to a printed circuit board (PCB). Major failure mode is thermal fatigue of solder joints since there is a big difference in the coefficient of thermal expansion (CTE) between soldered components. Underfill resin is used to improve the interconnect reliability. Resin can relief stresses in...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.