Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Thermal stress and mechanical deformations are the principal causes of power devices premature failures, especially in those critical conditions where they work under repetitive high current pulses or during overloads. Currently, a large effort has been devoted, both in experimental and computer modeling techniques, to predict the lifetime of those power devices used in automotive applications where...
Reliability and compactness are two aspects often fighting among themselves when speaking about power electronics, but, indeed, they are the keys for the success of any new circuit or device. Reliability, in particular, is the word of the moment, powering the development of advanced device design techniques having the reliability as a major goal. Endurance tests is the traditional way to evaluate...
The impact of the concurrent action of electrothermal and avalanche effects on the reduction of the safe operating area is experimentally investigated for a wide number of single-, two-, and three-finger bipolar transistors fabricated in SiGe, GaAs, and silicon-on-glass technologies. The results of the analysis are substantiated by a SPICE-like simulation tool that allows the monitoring of the temperatures...
Automotive smart power MOSFETs are submitted to very high power dissipation when they operate in short circuit conditions. The consequential fast temperature cycling stresses the device structure and challenges its reliability. A not conventional 2D thermal measurement method permitted the thermal analysis of extremely fast thermal transients. This made feasible the definition of new smart power design...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.