Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper, we present high performance 0.25mum gate-length self-aligned AIGaN/GaN HEMTs on 6H-SiC substrates using a single ohmic step. Our recently developed Mo/Al/Mo/Au-based ohmic contact requiring annealing temperatures between annealing temperatures 500 and 600degC was utilized. Ohmic contact resistances between 0.3 - 0.5 ohm-mm have been achieved.
The AlInGaN-based high electron mobility transistor (HEMT) has proven to be the leading candidate for simultaneously realizing ultra-high frequency and ultra-high power amplifiers. The potential for these devices extends into operation in the mm-wave regime. Processes and device technologies that have resulted in these tremendous improvements are addressed
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.