Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In a 3-D processor-memory system, multiple cache dies can be stacked onto multi-core die to reduce latency and power of the on-chip wires connecting the cores and the cache, which finally increases the power efficiency. However, there are two challenging issues. The first is the high power density (resulting from multiple die stacking) that incurs many temperature-related problems including temperature-dependent...
As technology scales, increasing capacity of cache memory leads to increase in leakage power dissipation, especially in three-dimensional (3D) IC with high thermal density. In this paper, we explore how cache data can be mapped on a multi-processor architecture in 3D IC to minimize energy consumption with considering temperature distribution and bus traffic congestion. Simulation results based on...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.