Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We observed various EM-induced failures in current-stressed Cu/Sn/Cu flip-chip solder joints. EM-induced Cu-pad consumption occurred at the current-entry point (maximum current-density) on the cathode interface, and voiding occurred at the other joint corner away from the current-entry point (minimum current-density). We believe that the above various EM-induced failure modes were the result of different...
Bottom-up growth of carbon nanotubes (CNTs) and electrochemical plating approaches were combined to produce homogeneous copper/CNT composite. The measured resistivity of the copper/CNT composite at room temperature was 2.2 muOmegaldr cm. The electrical resistivity of copper/CNT composite at room temperature increases slightly with the increasing loading of the CNTs in the copper matrix. From room...
Automatic optical fiber alignment is the key to reduce the cost of the packaging process for the manufacture of fiber-optic devices. This study develops a vision-based active optical fiber alignment technique using a piezo-actuated moving platform which is controlled to reduce the alignment difference to a certain degree. In the proposed approach, the centroid of the optical fibers to be aligned can...
The electromigration (EM) properties of pure Cu and Cu/carbon nanotube (CNT) composites were studied using the Blech test structure. Pure Cu and Cu/CNT composite segments were subjected to a current density of 1.2 times 106 A/cm2. The average void growth rate of Cu/CNT composite sample was measured to be around four times lower than that of the pure copper sample. The average critical current-density-length...
This paper will present the characterization results of two low dielectric constant methylsilsesquioxane spin-on polymers and a conventional siloxane SOG. The chemical bonding structure, thermal stability, stress-temperature variations and the leakage current will be examined.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.