Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Burying active chips into internal layers of a Printed Wiring Board (PWB) allows increasing the density of an electronic board but leads to higher thermal stress inside its structure. To help the designers for analyzing the limits of the in-layer power dissipation, various analytical approaches were investigated. So the present work focuses on the thermal model based on a three anisotropic layers...
The objective of this work is to propose correlations of Nusselt–Rayleigh type for controlling the thermal state of electronic devices used in various engineering sectors such as thermoregulation of electronic devices, solar energy, aeronautics or safety and security. The assemblies are contained in hemispherical air-filled cavities whose disk is maintained isothermal and inclined at an angle varying...
Due to the packages getting smaller, their power dissipation is henceforth mainly drained through the PCB. Besides the dissipation challenges that are seen today with single-chip components will only be magnified with the extended introduction of multi-chip packaging such as the System in Package devices These high density packages have increased the cooling issues and are demanding more complex board...
This paper establish a solution for detecting these components, establishing their model, that of the board which receives them. The checking analysis was conducted on a test board to create an adjusted thermal model by using a set of infrared measurements and an electrical measurement. Its response was then verified for conventional conditions of cooling. It is this validation presented as a comparison...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.