Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper examines the key aspects for quality improvement and throughput enhancement of thermal compression bonding (TCB) process using dry film laminated wafer-level underfill (WLUF) material. The WLUF material must have good compatibility with pre-assembly and assembly process steps. And all the process steps after and including WLUF lamination have to be co-optimized to ensure the integrity of...
Packaging material is one of the key components for through-silicon via (TSV) 2.5D/3D package giving a strong impact on the higher density integration and its reliability.
Redistribution on a through-silicon via (TSV) with a copper interconnection and dielectric layer is one of the key components for a silicon-based interposer. In this paper, we report lithographic and mechanical performance for a positive-tone photosensitive insulation coating, CA6001B. Minimum resolution for CA6001B is 3 µm determined by electrical measurement with a test wafer having a copper redistribution...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.