Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents the bond‐slip tests of six self‐stressing steel slag concrete filled steel tubular (SSSCFST) columns. The effects of the self‐stressing (expansion ratio) of steel slag concrete (SSC), diameter‐thickness ratio and confinement factor on bond‐slip behaviors are analyzed, and the bond‐slip mechanism of the SSSCFST columns is revealed. According to the static equilibrium condition,...
In this paper, the influence of ambient temperature and relative air humidity on the hydrophobicity transfer property of HTV and RTV silicone rubber (SR) is investigated. The static contact angle on polluted HTV-SR samples and plates with RTV coating was measured while being stored at different temperature and relative humidity. It has been found that the transfer characteristics on HTV-SR exhibit...
Ring-type yield loss at wafer edge has been observed during flip-chip packaging process. The failure mechanism is attributed to the scrubber clean process step which generates a lot of charges. This in turn behaves like an electrostatic discharge (ESD) event and damages gate oxide of internal circuits. An equivalent circuit is proposed to analyze such a kind of ESD event and proves the importance...
In this paper, the impact of ball bonding (BB) induced voltage transient on the reliability test including electro-migration (EM), time dependent dielectric breakdown (TDDB), negative bias temperature instability (NBTI) and electro-static discharge (ESD) are investigated. During the electronic flame-off (EFO) of ball bonding process, a spark discharge current, which applies a high electric field between...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.