Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The coplanarity of the plastic ball grid array (PBGA) packages is one of important issues related to the package assembly and solder ball reliability. This issue would become more severe, when the size of the packages is getting larger and the temperature of solder reflow getting higher (due to the application of lead-free solders). Recently published results indicated that residual strains (mainly...
Polymeric adhesives are popular in the application to electronic or optoelectronic packaging. Residual strains (stresses) of the adhesives have to be determined and analyzed for better reliability design of the joints or bump joints. The purposes of this study are to quantify residual strains of two adhesives: A (paste type) and B (film type) due to chemical shrinkage, stress relaxation, and thermal-...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.