Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The objective of this study is to obtain experimental failure models governing solder joint failure during drop impact testing of board assemblies. A high-speed bend test was developed to perform displacement-controlled bend test of board assemblies at the high flexing frequencies of drop impact. These test frequencies and amplitudes are not achievable by conventional universal testers. Experimental...
This study performs experimental tracking of crack propagation (stage II fatigue) in a single solder interconnection during drop impact. A high resolution, highspeed four-point resistance measurement system is used for tracking crack progression. Results indicate that most of the drop impact low-cycle fatigue life of the solder joint is spent in the crack initiation stage. Cross-sections and fractographs...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.