Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Finite element method and peridynamic theory are coupled via submodeling approach to investigate the dynamic response and damage in an electronic package subjected to impact loading arising from drop-shock. The global modeling is performed using the finite element method while the peridynamic theory is employed for the submodeling and failure prediction. The analysis yielded the outermost solder joint...
This study presents an application of the peridynamic theory to investigate failure propagation in a multi-layer thin- film structure of electronic packages. A brief description of this non-local theory is presented prior to the statement of the problem. The mathematical description of the theory and its validation by considering a well-known dynamic fracture problem are discussed subsequently. Finally,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.