Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Shrinking the feature size allows more and better functions on a single chip. However, it makes multiprocessor system-on-chip (MPSoC) more susceptible to various reliability threats. Power supply noise is a major reliability problem faced by low power MPSoCs using power gating techniques. Powering on and off a processing unit in MPSoCs will induce large power/ground (P/G) noise and can cause timing...
Network-on-chip (NoC) can improve the performance, power efficiency, and scalability of multiprocessor system-on-chip (MPSoC). However, traditional NoCs using metallic interconnects consume significant amount of power to deliver even higher communication bandwidth required in the near future. Optical NoCs are based on CMOS-compatible optical waveguides and micro resonators, and promise significant...
3D multi-processor system-on-chip (3D MPSoC) can integrate more PUs together with shorter interconnection using vertical interconnection. It's very important to analyze the power ground (P/G) noise induced by power gating in low power 2D MPSoC. Actually, 3D MPSoC will be more sensitive to P/G noise due to the vertical interconnection between different PUs. So the P/G noise induced by power gating...
As technology scaling, more processing units (PUs) are integrated in multiprocessor system-on-chip (MPSoC) to achieve higher performance. Due to the higher variations resulted from reducing feature sizes and the needs of lower power consumption, on-chip monitoring of environmental information, such as thermal, voltage, and frequency, is becoming increasingly important. To address this need, sensors...
As modern computing systems become increasingly complex, communication efficiency among and inside chips has become as important as the computation speeds of individual processor cores. Traditionally, inter-chip and intra-chip communication architectures are separately designed to maximize design flexibility under different constraints. However, jointly designing communication architectures for both...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.