Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The low coefficient of thermal expansion (CTE), high modulus and high glass transition temperature (Tg) underfills with silica filler have been successfully used for extending the thermal fatigue life of flip chip to package substrate interconnection. And along with the explosive growth of portable electronics market in recent years, various polymeric materials are also applied for reinforcing the...
A low temperature hermetic wafer bonding using In/Sn interlayer and Cu/Ti/Au metallization was investigated for MEMS and sensor packaging application. Bonding was performed in a vacuum wafer bonder at 180??C and 150??C for 20 min under 5.5 MPa. It is found that bonding at 180??C, voids free joints composed of high temperature intermetallic compounds (IMCs) were obtained with good hermeticity and reliability...
In order to achieve low temperature hermetic sealing for MEMS and IC packaging, wafer-wafer bonding using In/Sn and Cu metallization system was investigated. We found that in order to get high bonding yield, a thin buffer layer between solder and Cu metallization is necessary except suitable bonding parameters. In this paper, diffusion phenomena between solders and metallization were studied, the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.