Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this invited talk, we review our cutting research on flexible glass substrates using both laser ablation and laser crack propagation methods. The methods are evaluated in terms of cut edge quality, speed and path to manufacturing.
This invited paper overviews Corning® Willow™ Glass substrates and their enabling of new display and lighting applications, devices, and materials. Specific focus is put on flexible glass' mechanical reliability, R2R processing, and organic electronic devices.
Ultra-slim flexible glass substrates enable high performance displays and electronic devices through their inherent benefits of a high-quality surface, process compatibility, thermal and dimensional stability, optical transmission, and barrier properties. This study demonstrates use of flexible glass as a backplane substrate for both active matrix displays with organic thin-film transistors (TFTs)...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.