Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents signal integrity analysis of a high-performance processor package with silicon interposer. Thediewas attached on the top side of the siliconinterposer with through silicon vias (TSVs), and theinterposer was connected to the organic substrate. The signal transmission path of this package consists of two redistribution layers (RDLs), TSVson interposer, and wirings on the substrate...
This paper presents signal integrity analysis of a high-performance processor package with silicon interposer. Thediewas attached on the top side of the siliconinterposer with through silicon vias (TSVs), and theinterposer was connected to the organic substrate. The signal transmission path of this package consists of two redistribution layers (RDLs), TSVson interposer, and wirings on the substrate...
TSV (Through Silicon Via) is regarded as the key enabling technology for 2.5D and 3D IC packaging solution. Si interposers with TSV have emerged as an excellent solution providing high wiring density interconnection, minimizing CTE mismatch to the Cu/low-k chip that is vulnerable to thermo-mechanical stresses, improving electrical performance and decreasing power consumption due to shorter interconnection...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.