Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
There are few reports of SnCu bumping by electroplating targeting on process qualification for an advanced low-k chips. In this study, the creep behavior of the SnCu solder alloy, fabricated by alloying a layered Cu/Sn plated stack, has been investigated in the actual feature size of flip chip interconnects in packages. The advantage of the SnCu bumps showing higher creep rates has led to reduction...
The reliability of two types of flip chip ball grid array (BGA) was investigated using temperature cycling tests (TCT). It showed that the reliability of the fan-out structure was higher than that of the fan-in structure. The fan-in structure broke more easily at the die edge than the fan-out structure. The highest region of thermal stress on the fan-out structure package was different from that of...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.