Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper is focused on the thermally-induced thermo-mechanical load in interconnections of electronic products, which are necessary to connect an electronic component on substrate material (such as Printed Circuit Board). In order to improve of the material selection, the Fraunhofer IKTS has developed a measurement setup enabling a cost-efficient material characterization in terms of mechanical...
In order to investigate the time-independent behaviour of solder joints at high strain rates, a test setup was created capable of measuring the force vs. time reaction of small solder joint in shear loading at strain rates between 10 -1 - 104 [1/s]. The paper describes the design of this high strain rate tester. Details providing for the fast and high resolution force measurement are given. The results...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.