Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The effects of material properties modeling on the solder failure analyses by numerical simulations are studied. The packaging structure of plastic ball grid array on printed circuit board was modeled. Two different types of molding compounds and two different types of substrates were employed and combined for the plastic ball grid array package modeling. The material properties were assumed as temperature...
A fully wafer-level packaged single-crystal silicon single-pole nine- throw (SP9T) MEMS switch using benzocyclobutene as a packaging adhesive layer is presented. The packaged switch shows an insertion loss of less than 0.6 dB and an average packaging loss of 0.04 dB, and an input to output isolation of better than 35 dB for all of the measured paths with little deviations up to 2 GHz.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.