Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Cu and CuAl alloy (90%:10% wt) films deposited on thermally grown SiO2 were studied using thermal stress testing in vacuum, N2 flow and atmosphere ambient all at a temperature of 500°C, in order to rigorously test the effectiveness of the incorporation of Al into a Cu film at preventing degradation of the metal layer and diffusion of Cu into the underlying SiO2 dielectric. Capacitance voltage testing...
A copper-aluminium alloy (90:10wt%) has been investigated as a possible candidate for future interconnect applications. The tendency of the Al to segregate at the surface of the Cu following thermal anneal makes this alloy potentially suitable to function as a self-forming Cu diffusion barrier layer. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and electrical characterisation measurements were used to study...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.