Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The paper presents a low temperature (with 60 °C) inkjet printing and filling process to realize low resistive Ag TSV (Through Substrate Vias) with the aspect ratio of via depth vs. diameter from 2 to 5 in a SU-8 substrate potential for flexible microsystem packaging applications. Combining humidity control and layer-by-layer Ag mirror reaction, the proposed process technology can accomplish a fully...
In the paper, we develop and implement the processes of tape on-off and Ag mirror-reaction to the previously developed size scalable inkjet printing process technique, i.e. CPLoP (Combined Process of Lift-off and Printing) for continuing its future interconnect applications in flexible microelectronics. The newly developed processes not only reduce coffee ring effect but also improve better electrical...
Micro mirrors are assembled on silicon-on-insulator wafers using one-push operation. The proposed technique can reduce the overall complexity of micro system assembly by using automated equipments. Novel SU-8 mechanisms are also demonstrated.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.