Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A highly sensitive temperature sensor based on a side-hole fiber filled with indium was proposed and its optical characteristics were experimentally demonstrated. The temperature sensitivity of the sensor was estimated to be dλ/dT=−7.5 nm/°C.
This paper presents a generic vacuum packaging technology for environment-resistant MEMS devices. This packaging approach simultaneously provides low-power oven-controlled thermal environment and vibration isolation using an isolation platform. The oven-controlled structure is thermally isolated from the environment by crab-leg suspensions made out of a 100 mum-thick glass wafer, an anti-radiation...
This paper presents a new generic MEMS packaging technology for thermal and vibration isolation of a MEMS device using an isolation platform crab-leg shaped isolation suspension beams, fabricated from a 100 mum-thick glass wafer. The packaging technology is both hermetic and vacuum compatible to pressures <10 mTorr, and it provides vertical feedthroughs for signal transfer. A new and generic MEMS...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.