Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We describe components we developed in addressing several challenges in silicon photonics, including fiber coupling, demultiplexing, and polarization diversity. We then summarize several circuit examples for WDM transmitter / receiver and optical switch.
We present a monolithically integrated silicon-photonics VOA-MUX (variable optical attenuators with multiplexing filters) with power monitors. Submicron waveguides results in a compact chip size of 5mm × 4mm with a fast 3dB response of 23MHz.
We report first 3-Gb/s data measurements for a photonic link including a microring modulator connected optically by a waveguide to a Germanium detector. Error-free operation is achieved with a 2-dB electrical power penalty.
We demonstrate a chip containing ten low-chirp silicon modulators, each operating at 25 Gbps, multiplexed by a SiN arrayed-waveguide grating with 100-GHz spacing, showing the potential for 250 Gbps aggregated capacity on a 5×8 mm2 footprint.
We demonstrate a novel facet coupler for coupling between 10.4-m mode-diameter cleaved fibers and high-index-contrast SiN or Si waveguides. By creating a cantilevered glass waveguide surrounding an inverse taper and injecting a low-index cladding around the cantilever, we demonstrate coupling loss as low as 0.7 dB/facet to 500 nm 400 nm Si N waveguides, with only 0.2-dB polarization-dependent loss...
We demonstrate a high-speed integrated optical link on a silicon chip using low-power silicon microresonator electro-optic modulators and low-capacitance germanium photodetectors. Integrating compact devices to provide multiple functions is essential for building scalable optical interconnects.
We demonstrate 50 Gbit/s modulation using four silicon microring modulators within a footprint of 500 mum2. This is the highest total modulation capacity shown in silicon using compact micro-ring modulators.
We demonstrate low loss silicon waveguides fabricated without silicon etching by selective oxidation. We show propagation losses of 0.3dB/cm (lambda=1.55 mum), roughness of 0.3 nm RMS, and 0.0002 dB loss for a 90deg bend with 20 mum bending radius.
We demonstrate germanium photodetectors integrated on submicron silicon waveguides by low-temperature bonding and ion-cut. The devices show very low dark current of ~100 nA, fiber-accessed responsivity of 0.44 A/W, and quantum efficiency of >90%.
We demonstrate a low loss metal slot waveguide of deep subwavelength confinement (~lambda/10) and efficient coupling with standard silicon wire waveguides for on chip integration.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.