Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The performance of high power photodiodes flip-chip bonded on multi-crystal aluminum nitride (AlN), single-crystal AlN, and diamond submounts are compared. The thermal boundary conductance of submount-Ti interfaces was measured and found to be the primary impedance to heat dissipation.
The performance of high-power photodiodes flip-chip bonded on polycrystalline aluminum nitride (AlN), single-crystal AlN, and diamond submounts are compared. The thermal boundary conductance (inverse of the thermal boundary resistance) between submount/titanium interfaces was measured and found to be the primary impedance to heat dissipation. Thermal profiles of the flip-chip-bonded devices were simulated...
We demonstrate InP-based high power modified uni-traveling carrier photodiodes heterogeneously integrated on silicon on diamond (SOD) waveguides. These photodiodes reach 20 nA dark current at −5 V bias voltage. A 50 μm long device exhibits an internal responsivity of 1.07 A/W. The bandwidths of the devices with 14×25 μm2, 14×50 μm2, 14×100 μm2 and 14×150 μm2 area are 22 GHz, 16 GHz, 10 GHz and 7 GHz,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.