Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Wafer-level chip-scale package (WLCSP) with solder joint as interconnection process was used to enable, thinner, low cost and fine-pitch for mobile type of information and communication device that assembly into SiP module. However, the lower solder joint reliability performances is the key challenge and more and more serious as increasing WLCSP package size, especially the size is larger than 6mm...
Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) has been widely used in MEMS and SiP packages; application of mobile and consuming products. It advantages in lightweight, reducing manufacturing cost, low I/O density and high performance because the bumps directly interconnect between die and motherboard. However, the lower Temperature Cycling on Board (TCoB) reliability performances because of CTE mismatches...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.