Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Nanomechanical properties of intermetallic compounds (IMCs) formed in electrodeposited Cu/Sn and Cu/Ni/Sn multilayer interconnects were investigated in this study. The layers of Cu, Sn and Ni were formed by electrodeposition technique using copper pyrophosphate, tin methanesulfonic and nickel Watts bath, respectively. Deposition current density was set at 10 mA/cm2 for the copper bath and 20 mA/cm...
Characteristics of intermetallic compounds (IMCs) can have serious impacts on reliability of solder joint. In the current study, Ni nanoparticles (NPs) have been added to SAC305 solder / Cu substrate interface by flux mixing and their effects on electromigration (EM) under high current density have been investigated. Electromigration (EM) tests were operated under a current density of 1×104 A/cm2,...