Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Controlled collapse chip connection - new process (C4NP) technology is a novel solder bumping technology developed by IBM to address the limitations of existing bumping technologies. Through continuous improvements in processes, materials and defect control, C4NP technology has been successfully implemented at IBM in the manufacturing of all 300 mm Pb-free solder bumped wafers. Both 200 mum and 150...
Technology roadmaps for electronic packaging and 3D integration show the continuing trend of increasing input/output connection density between the semiconductor chip and the package or between two different IC's. For FlipChip packaging applications, 150 mum pitch full grid solder bump arrays have already entered production. Bump pitch requirements for 3D applications such as the integration of memory...
To meet nature requirements for cost, size, weight and electrical performance, microelectronic packaging is moving from wire bonds to solder bumps as the preferred method of interconnection from the device to the chip carrier or card. Flip chip in package (FCiP) requires many small bumps on tight pitch whereas wafer level chip scale packaging (WLCSP) typically requires much larger solder bumps on...
More and more high-end microelectronic devices are being packaged by using solder bumps as the method of interconnection. The two main technologies are flipchip in package (FCiP) and wafer level chip scale package (WLCSP). The main difference is that FCiP devices are placed on a substrate which then interconnects to the PC board (PCB). WLCSP devices connect directly onto the board. There are various...
To meet future requirements for cost, size, weight and electrical performance, microelectronic packaging is moving from wire bonds to solder bumps as the preferred method of interconnection from the device to the chip carrier or card. Flip chip in package (FCiP) requires many small bumps on tight pitch whereas wafer level chip scale packaging (WLCSP) typically requires much larger solder bumps on...
More and more high-end microelectronic devices are being packaged by using solder bumps as the method of interconnection. The two main technologies used are flipchip in package (FCiP) and wafer level chip scale package (WLCSP). The main difference is that FCiP devices are placed on a substrate which then interconnects to the PC board (PCB). WLCSP devices connect directly onto the board. C4NP (C4-new...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.