Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper reports a 45 nm spin-transfer-torque (STT) MRAM embedded into a standard CMOS logic platform that employs low-power (LP) transistors and Cu/low-k BEOL. We believe that this is the first-ever demonstration of embedded STT MRAM that is fully compatible with the 45 nm logic technology. To ensure the switching margin, a novel "reverse-connection" 1T/1MT cell has been developed with...
The challenges of deriving early-adopter competitive advantage, even with fabless access to process technology, through leveraging features offered by the advanced, and possibly disruptive, process technologies in real SoC products, are outlined. A structured methodology for addressing these challenges, and bridging the gap between process and design, sufficiently early in the development cycle to...
The paper presents practical experiences with deployment of advanced medical teleconsultation system - TeleDICOM over public computer networks and on standard PC computers. Requirements connected with operation in interactive and non-interactive modes have been discussed. Next, the architecture of the system has been described and its influence on deployment process and upgrade procedures has been...
As CMOS technology is scaled beyond 45 nm, SOC/SiP design for wireless chips is increasingly constrained by fundamental technology limits, resulting in challenges including parametric variability, leakage, active power, signal integrity, and diminished performance improvement. New materials and innovative device structures are needed to extend CMOS scaling and integrate disruptive "More than...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.