Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The absorption behavior of Ag3Sn particles on the surface of intermetallic compounds (IMCs) formed at Sn-3.5Ag-xCu/Cu (x=0, 0.7, 1.5 wt. %) interfaces was studied. The Sn-3.5Ag-xCu/Cu solder joints were prepared by reflow soldering at 260degC for different time. The X-ray diffraction results showed that the dominant IMCs formed at Sn-3.5Ag-xCu/Cu interfaces were Cu6Sn5. For Sn-3.5Ag/Cu and Sn-3.5Ag-0...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.