Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper discusses the thermo-mechanical design and analysis of a large die FCBGA. This work focuses on co-design of the 1st level and 2nd level solder joint reliability analysis of a flip chip package emphasizing the effect of details substrate modeling and solder layout design. Model with all the layered structures for the build up substrate is compared with the compact model of equivalent substrate...
This work focuses on co-design of the 1st level and 2nd level solder joint reliability analysis of a flip chip package, with large die. Model with all the layered structures for the build up substrate is compared with the compact model of equivalent substrate. Two 1st level solder bumps are modeled along with the 2nd level solder balls. The fatigue life of 2nd level solder joint is estimated by the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.