Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Due to the advantages of small-footprint, short-lead, high performance, high-packaging-density and thin profile, flip-chip-on-board (FCOB) technology is becoming an attractive choice in todaypsilas high density electronic packaging industry. With the trend toward lead-free and miniaturization in consumer electronics, the fatigue reliability of the small size lead-free FC solder joint on low cost PCB...
Flip chip (FC) technology offers many advantages over conventional surface mount technology, including a smaller device footprint and higher interconnection density. Low power but complex consumer items, such as mobile telecommunications devices, utilise this packaging technology and it is likely to spread to other electronics sectors where components have higher power dissipations and/or they have...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.