Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents an overview of current 3D technologies development at CEA/LETI Minatec. Three different 3D approaches are described, and can be seen as 3 generations for that emerging field. An original through silicon via (TSV) process for CMOS image sensors (CIS) is presented, and electrical results showing very low resistances and high yields are described. A similar TSV process, combined with...
The use of flip chip bonding technology on AuSn microbumps for flip chip packaging is becoming increasingly important in the electronics industry. Some of the main advantages of AuSn system over solder flip chip technology are suitability for very fine pitch interconnection, low assembly cost and fluxless bonding. Fluxless flip chip assembly is in demand especially for medical applications and optoelectonics...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.