Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper proposes a novel vertical MOSFET with the middle partial insulation and block oxide (bMPI) structure for 1T-DRAM application. The bMPI 1T-DRAM can increase the pseudo-neutral region due to the bMPI under the vertical channel and its device sensing current window is improved about 95% when compared to the planer bMPI 1T-DRAM. Because of the double gate structure, the proposed device has...
Technology scaling leads to burn-in phase out and increasing post-silicon test complexity, which increases in-the-field error rate due to both latent defects and actual errors. As a consequence, there is an increasing need for continuous on-line testing techniques to cope with hard errors in the field. Similarly, those techniques are needed for detecting soft errors in logic, whose error rate is expected...
Built-in self test (BIST) and built-in self repair (BISR) techniques have been developed for memory blocks in recent years. Such techniques are suited to enhance production yield, but also to facilitate long-term dependable circuits though self repair in the field of application. BISR for logic circuits has shown to be much more complex, for which only a few approaches have been published so far....
We have observed new charge trapping phenomena in sub-80-nm DRAM recessed- channel-array-transistor (RCAT) after Fowler-Nordheim (FN) stress. Gate stack process strongly affected the charge trapping and the trap generating in oxide bulk and interface of RCAT. According to the trapped charges and/or the generated traps after FN stress, the data retention time and writing capabilities of DRAM were dramatically...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.