Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Inverter-fed motors are damaged due to pulse voltage. The situation leads to early failure of insulation. Polyimide is an important insulating material in the inverter-fed motors. Its insulation aging process and failure mechanism are different from traditional AC and DC voltage. In this paper, structure change of polyimide film aging under pulse voltage above partial discharge inception voltage (PDIV)...
Ultra-fine pitch Au wire has become inevitable in the electronic packaging industry due to decreasing electronic package dimension and increasing cost of gold. However, fine pitch Au wire with diameter less than 0.5 mil. (12 ??m), bonded on Al pad, showed low inter-metallic coverage, and it caused distinctive interfacial failures: the oxidation of Au4Al and overgrowth of inter-metallic compound (IMC)...
To extend the qualification domain to the biggest package size in the automotive environment at high temperature, it is necessary to improve the Au-Al bond reliability. Thus, the improvement provided by addition of palladium as alloying elements to Au bonding wires is evaluated. In this study, the use of Au-1 wt%Pd instead of pure Au is investigated; samples are aged at 175 and 200??C. In the case...
To enhance the ability of lead-free solder joint to resist failures induced by mechanical impact and shock, some researchers have introduced low-Ag lead-free solder. In this study, the formation and evolution of IMC, the fracture morphology and performance of solder joint between SAC 105 solder and Under Bump Metallization (UBM) have been studied after different temperature storage aging and multi-reflow...
One of the basic causes of transformer failure is the loss of mechanical strength of insulation paper. This paper investigates the impact of combined thermal and electrical stress on top, middle and bottom layer of transformer insulation paper immersed in insulating oil. This study was carried out in a specially designed test cell. The accelerated thermal stress was selected from 120degC to 160degCand...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.