Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The study focus on the diamond wire sawn wafers made by different diamond size. Wafer quality and surface/microstructure investigation are made in as-cut wafer level. Then, all wafers are continuing to finish the cell process. Reflection ratio also checked during cell process. The diamond size is higher, the wafer quality and surface and microstructure are worse, but the performance of cell is more...
In this work we investigated the wafer quality from wafer process to cell process. These wafers were sawn by two types of diamond wire. The difference between the two types of diamond wires is the bonding layer — resin bonded and electroplated. To investigate the wafers' quality, few wafers are taken to test the breakage strength with bending test. We observed the wafer morphology with SEM. The subsurface...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.