The Infona portal uses cookies, i.e. strings of text saved by a browser on the user's device. The portal can access those files and use them to remember the user's data, such as their chosen settings (screen view, interface language, etc.), or their login data. By using the Infona portal the user accepts automatic saving and using this information for portal operation purposes. More information on the subject can be found in the Privacy Policy and Terms of Service. By closing this window the user confirms that they have read the information on cookie usage, and they accept the privacy policy and the way cookies are used by the portal. You can change the cookie settings in your browser.
Zawód nauczyciela i pedagoga specjalnego jest obarczony szczególnym ryzykiem wypalenia zawodowego wynikającego z doświadczania przewlekłego stresu. Artykuł składa się z części teoretycznej, zawierającej przegląd literatury na temat stresu w zawodzie nauczyciela oraz nawyków zdrowotnych oraz części empirycznej. Rozważania kończy dyskusja wyników oraz propozycje oddziaływań mających na celu profilaktykę...
The article examines physical principles, conceptual design and fabrication of integrated pressure transducer manufactured by means of microelectronic technology — MEMS and its optimization questions. Spatial distribution of the intrinsic stress caused by the transducer manufacturing and its current heating by supply current was studied by the method of modulation polarimetry.
While in operation, a vessel had a problem of erosion with its propeller, which have caused a default accordingly. Therefore, with the purpose to investigate the effects on stress augmenting factors by the erosion troubles in the propeller, calculations were done first to the circular eroded areas in analog test specimens by means of the 20-node hexahedron isoparametric element and the live-and-dead...
Board level drop test and thermal cycle are the keys qualification tests to ensure the solder joint reliability. It becomes critical due to leadfree solder. The work reported here explores the effect of underfill on drop test and thermal cycle reliability of area array packages, such as BGA's, CSP's, and WLCSP's. An unfilled underfill was found to provide superior drop test performance. Silica filled...
Omówiono stan zagadnienia dotyczący naprężeń własnych w złączach lutowanych z materiałów o różnych właściwościach fizykomechanicznych oraz możliwości ich zmniejszania dzięki zastosowaniu różnych technik od eksperymentu technologicznego do metod numerycznych. Analizowano wpływ poszczególnych czynników na wielkość naprężeń, a przede wszystkim wielkości szczeliny lutowniczej, grubości elementów łączonych,...
Set the date range to filter the displayed results. You can set a starting date, ending date or both. You can enter the dates manually or choose them from the calendar.