Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The reliability of IGBT chip surface electrode for bonding-wires is described. The power cycling (P/C) capability of an IGBT module is improved due to a suppression of chip surface aluminum (Al) electrode degradation with Nickel (Ni) plating. The P/C capability obtained with the Ni plating electrode is about 3 times higher than that with the Al electrode at a high temperature condition. Such a good...
Self-assembled configurations of nanostructures are expected to play an increasingly important role in devices design, as an alternative to conventional microelectronics technology. Conventional techniques are generally limited by the lack of simultaneous control on positioning, density and size uniformity of the nanostructures. To overcome these problems a new substrate based on controlled direct...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.