Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents a silicon platform with Through-silicon vias (TSV) interconnects for Radio-Frequency applications, implemented in a via-last integration scheme. As it is aimed at transmitting a wide range of signals, it is mandatory to accurately evaluate frequency dependent loss of TSV. To achieve attractive RF performances, the silicon platform is carried out on High-Resistivity (HR) substrates...
This paper presents a silicon platform with Through-silicon vias (TSV) interconnects for Radio-Frequency applications, implemented in a via-last integration scheme. As it is aimed at transmitting a wide range of signals, it is mandatory to accurately evaluate frequency dependent loss of TSV. To achieve attractive RF performances, the silicon platform is carried out on High-Resistivity (HR) substrates...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.