Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This article deals with the mechanical stress of lead free soldered joints. During usage of electrical equipment are found structural changes of soldered joints, which can lead to cracks or failure of the solder joints. Therefore solder joints have influence on a total quality of electronic assembly. Mechanical tests are mainly used for resistance evaluation of components, devices and whole products...
In this paper, steady-state creep behavior of lead free 80Au-20Sn solder was investigated at three different temperatures (i.e. 25degC, 75degC and 125degC) and a range of stress levels. Hyperbolic-Sine model was employed to characterize the creep properties of the lead free solder, constants in the model were determined through data fitting and were compared with that of other lead free solders.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.