Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper describes the design and simulated performance of 18-40GHz MMIC low noise amplifier (LNA). A three stages amplifier has been designed and developed using 0.15um gate length GaAs/InGaAs/AlGaAs pHEMT technology. Self-biased and resistive matching technologies have been used to enhance the electrical specifications like return loss and gain flatness. The simulated data shows better than 3...
This paper presents the design and measurement of a single-ended medium power amplifier (MPA) using 0.15 μm GaAs PHEMT technology for 802.16 WiMAX applications. At a supply voltage of 3.0 V and 3.5 GHz operating frequency, a single-ended MPA achieves input return loss of 14.11 dB, output return loss of 12.38 dB, small-signal gain (S21) of 8.34 dB, P1dB of 16.81 dBm, power gain of 6.81 dB and the PAE...
This paper presents the design and fabrication of two-stage medium power amplifier (MPA) using 0.5 mum GaAs PHEMT technology for the wireless LAN applications. The die size of this amplifier is only 1.7 mm times 0.85 mm. At a supply voltage of 5.0 V and 5.8 GHz operating frequency, a 2-stage MPA achieves a linear gain (S21) of 16.39 dB, P1 dB of 20.18 dBm, power gain of 15.15 dB and the PAE of 25...
This paper discusses development of a 6-24 GHz mixer in a novel chip scale package. The mixer and package was fabricated together using Avago's enhancement mode (E-mode) PHEMT technology. This chip scale package is high performance, low cost and it totally eliminates all the assembly steps (such as die attach, bond wire etc) required to package a singulated die in a package. The mixer has been tested...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.