Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A chip-package co-design method is presented for high frequency mixed SoC. Based on the analysis of simulation result of package and chip, a RC circuit which is composed of resistor and capacitor is designed on chip to suppress the affect of Simultaneous Switch Noise(SSN). Consequently, chip-package co-simulation achieves a good agreement with measurement as the co-design method is used to predict...
The verification of mixed-signal SoC is emerging as the most significant challenge, and with its cost surpassing the chip design cost. This paper presents a new automated verification methodology namely RVM (recursively verifying and modeling) and a set of supporting electronic design automation tools. The RVM methodology is built on the existing design flow and environments but with three major innovations...
A fully integrated framework of full-chip power and substrate noise analysis is discussed, featuring description of transistor-level custom circuits as dynamic noise sources, a high capacity solver for chip-level substrate coupling, and noise back annotation flow to transistors of sensitive circuits. Recursive evaluation of power current and operation timing under the presence of dynamic IR drop greatly...
With the rapid development of mixed-signal system-on-chip (SOC), the verification before tape-out is a critical phase during the design flow in order to guarantee the products yield. A design flow based on mixed-signal verification is proposed. Exemplified with the design of a mixed MCU (MV06), this paper proposes the verification precept and introduces the simulation principle and method of mixed...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.