Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper describes and qualifies a partial thermal impedance measurement technique to evaluate the thermal behavior of the physical layers close to the die in power electronic assemblies. The measurement approach is derived from the pulsed heating curve method; nonetheless, the experimental setup proposed here is fitted for a higher sensitivity analysis of die interconnections due to the extraction...
The junction-to-case thermal resistance is a measure of the ability of a semiconductor device to dissipate heat from the surface of the die to a heat sunk package surface. Learning about the thermal resistance is an important means of making knowledge of the working junction temperature of a device. According to the related thermal resistance test standards, there are two major junction to case thermal...
Semiconductor industry is constantly improving. Package technology are getting more and more complicated with the industry trying to squeeze passive components and more dies in a package to increase functionality of products. [1] Emerging names for these packages are for example multi-chip packages, package on package, package in package, modules and etc. [2] With the increasing number of die per...
3D packaging has a great potential for improving circuit performance and degree of integration. It is also an attractive platform for system-in-package solution. 3D packages contain multiple heat sources that produce high power density. Heat dissipation has become a critical issue. However, unlike the single-chip package, for which thermal resistance can be easily defined and measured, the presence...
The present work aims at studying the cooling performance of a thermoelectric device that integrated with integrated heat spreader (IHS) on a flip-chip plastic ball grid array (FC-PBGA) package. The new thermoelectric device herein is fabricated on the metal substrates by flip-chip assembly process. Thermal performance of the new package was comprehensive studied. The thermal resistances of IHS with/without...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.